Alphawave Semi 展示用于高性能数据中心应用的 3nm 连接解决方案以及支持小芯片的平台

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3nm 连接硅的成功推出将支持小芯片的定制硅平台推向行业最前沿

www.businesswire.com/, Apr. 26, 2023 – 

伦敦和多伦多--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 为全世界的技术基础设施提供高速连接的全球领导者 Alphawave Semi (LSE: AWE) 今天宣布推出其首个基于 TSMC 最先进的 3nm 工艺的连接硅平台，该平台具有 ZeusCORE 超长距离 (XLR) 1-112Gbps NRZ/PAM4 串行器/解串器("SerDes") IP。

2023 年 4 月 26 日，在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 TSMC 北美研讨会上，Alphawave Semi 基于 TSMC 3nm 工艺、具有 112G 以太网和 PCIe 6.0 IP 的硅平台将进行业界首次现场演示。

3nm 工艺平台对于开发新一代先进芯片至关重要，这些芯片对于应对人工智能生成数据的指数级增长不可或缺。此外，该平台能够实现更高的性能、增强的内存和 I/O 带宽并降低功耗。ZeusCORE XLR 多标准 Serdes (MSS) IP 是 Alphawave Semi 产品系列中性能最高的 SerDes，其 3nm 工艺将为未来高性能人工智能系统的开发铺平道路。它是一种高度可配置的 IP，支持 1112 Gbps 的所有前沿 NRZ 和 PAM4 数据中心标准，从而可支持各种协议，如 PCIe Gen1 到 Gen6 和 1G/10G/25G/50G/100 Gbps 以太网。

这种灵活且可定制的连接 IP 解决方案辅之以 Alphawave Semi 支持小芯片的定制硅平台（包括 IO、内存和计算小芯片），使最终用户能够生产专门针对其应用程序量身定制的高性能硅。客户可受益于 Alphawave Semi 经过应用程序优化的 IP 子系统以及先进的 2.5D/3D 封装专业知识，以将自定义芯片和小芯片与高级接口相集成，如 Compute Express Link (CXL™)、Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)、高带宽内存 (HBMx) 和低功耗双倍数据速率 DRAM (LP/DDRx/)。

Alphawave Semi 首席执行官兼联合创始人 Tony Pialis 表示："我们很高兴能成为首批成功展示最高性能硅平台的公司之一，该平台基于 TSMC 最先进的 3nm 技术并具有 XLR 112G 以太网和 PCIE6.0 SerDes IP。Alphawave Semi 以成为高速连接领域的垂直一体化半导体领导者为己任，此次演示标志着我们在执行这项战略方面向前迈出了重要一步。开放创新平台 (Open Innovation Platform®, OIP) 使我们与 TSMC 的合作关系得到迅速发展，得益于此，我们将会继续为数据中心、计算、网络、人工智能、5G、自动驾驶汽车和存储应用领域的客户提供创新、高性能的定制硅和 IP 解决方案。"

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