新思科技EDA研发总监：Multi-Die系统将引发一场电子设计革命

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集微网消息，在最近开展的新思科技用户大会（SNUG）上，semiwiki有幸采访了chiplet主题的专家小组的Henry Sheng，他是新思科技芯片设计自动化（EDA）研发总监，目前负责3DIC、先进技术和可视化工程。

laoyaoba.com/, May. 06, 2023 – 

Semiwiki：其他市场是否也在朝着这个方向发展?

Henry Sheng：我们看到Multi-Die系统有充分理由在进行广泛发展。早期高性能计算（HPC）领域具有一些优势，但现在汽车也开始采用Multi-Die系统。

还有其他技术上的动因，比如异构集成。如果将设计迁移至最先进的工艺节点，那么整个系统是否真的需要都在3纳米节点上吗？还是要用不同的技术节点来实现系统的服务功能？内存访问是另一个规则改变的地方，过去必须通过一个板子来获得内存，然后使用插入器可以更近地进入宽带，速度也更高。

堆叠带来了很多可能性。它不一定只是内存，还有像图像传感器这样的应用。其并不是通过吸管获取数据，数据最终将如雨点般一样进入到计算模块中。我认为，从很多不同的应用来看，Multi-Die有很多值得一提的地方。

Semiwiki：解决系统级复杂性还需要哪些其他行业协作、IP和方法?

Henry Sheng：这需要大量的合作。John刚刚提到了新思科技与ANSYS企业在系统分析方面达成合作。这种合作真的很关键。过去，制造、设计和工具都在一个屋檐下完成。久而久之，在市场力量和市场效率的作用下，它们分离成进入不同的企业。虽然这是经济学问题，但技术问题的本质仍然交织在一起。纵观这个小组，你会看到我们所有人都是紧密相连的。这需要很多的合作。我认为这是非常了不起的。我不知道有多少其他行业有这种深度的合作，相互竞争，取得进步。

你会看到像UCIe这样的规范就是一个典型的例子。标准只是冰山一角。在这背后，还有很多不同的合作需要实现。更加规范，更加标准。今天上午的主题演讲呼吁小芯片需要更加标准化。

然后和我们在台积电、3DFabric和3DBlox的朋友们一起，您将看到在生态体系中不同参与者之间规范化和一致性过程中我们在2D中一直看到的东西。所以我认为这很重要，我们一直都是这么做的。所以我非常有信心，有很多可以合作的，我们将继续提出合作解决方案。

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