机构：N3将是台积电FinFET系列最成功的节点？三星3nm被压一头

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集微网消息，台积电2023年北美技术研讨会于前几日举行，某知名机构对对从N3开始的台积电工艺节点路线图的更新进行了一系列总结，并提前通过架构展望了台积电2023的发展。

www.laoyaoba.com/, May. 12, 2023 –

下一个主题是对从N3开始的台积电工艺节点路线图的更新。正如预测的那样，N3将是台积电FinFET系列中最成功的节点。N3的第一个版本于去年年底（Apple）投入生产，并将于2023年与其他客户一起推出。据报道，正在进行的N3x设计数量创下历史新高。

N3不仅易于设计，PPA和产量也超出预期。虽然机构听到有关N2的好消息，但仍然认为主流芯片设计人员会在相当长的一段时间内坚持使用 N3，并且生态系统也同意。

与此同时，竞争仍在3nm上进行。针对代工客户的Intel 3仍在进行中，三星3nm貌似被所有人"跳过"。机构还没有听说认识的客户成功流片到三星3nm。

以下是媒体发布会上台积电 N3 的成就：

N3是台积电最先进的逻辑工艺，按计划于2022年第四季度进入量产；N3E紧随N3之后一年，通过了技术鉴定，达到了性能和良率目标。

与N5相比，N3E在同等功耗下速度提升18%，同等速度下功耗降低32%，逻辑密度提升6倍左右，芯片密度提升1.3倍左右。

N3E已接获第一波客户产品流片，将于2023年下半年开始量产。

今天，台积电推出N3P和N3X以提升技术价值并提供额外的性能和面积优势，同时保持与N3E的设计规则兼容性以最大限度地提高IP重用率。

自成立以来的前3年，N3和N3E的新流片数量是同期N5的5到2倍，这是因为台积电的技术差异化和准备就绪。

N3P：提供额外的性能和面积优势，同时保留与N3E的设计规则兼容性，以最大限度地重用 IP。N3P计划于2024年下半年投产，与N3E相比，客户将看到在相同泄漏下速度提高5%，在相同速度下功耗降低 5-10%，芯片密度增加1.04倍。

N3X：N3X针对HPC应用程序进行了专业调整，提供额外的Fmax增益，以在与泄漏适度权衡的情况下提高过载性能。这意味着在1.2V的驱动电压下，速度比N3P高5%，芯片密度与N3P相同。N3X将于2025年进入量产。