CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布3D 空间音频参考设计

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CEVA、博通集成和 VisiSonics 发布用于耳机和 TWS 耳塞的3D 空间音频参考设计

www.eeworld.com.cn/, Oct. 12, 2021 – 

三家企业共同为消费电子 OEM 和 ODM 厂商带来完整的 3D 空间音频硬件和软件解决方案

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 与无线通信解决方案领域的主要厂商博通集成(Beken Corporation)和3D空间音频技术领导厂商VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计，能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用。

这款参考设计运用了博通的 BK3288X 蓝牙音频 SoC 系列，其中的CEVA-X2 音频 DSP能够运行VisiSonics 的 RealSpace® 3D 音频软件，以及 CEVA 的 MotionEngine™ Hear 头部跟踪算法。这种高度优化的硬件加软件解决方案为 OEM 和 ODM 厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的 SoC，可以使用任何音频编码格式，从而为VR、AR 和新一代运动感知耳塞引入同级最佳的3D音频听觉体验。这个基于单芯片的参考设计提供了一个自给自足的 3D 音频解决方案，完全驻留在耳机端，省去了主机设备上的 3D 音频渲染引擎，从而实现了更低延迟的设计。

VisiSonics首席执行官Ramani Duraiswami博士表示："我们很高兴与CEVA和博通合作，创建一款包含我们领先 RealSpace 3D音频技术的参考设计。这款联合参考设计为消费电子 OEM和ODM厂商提供了完整的硬件和软件解决方案，可将 3D 空间音频技术添加到他们的耳机和 TWS 耳塞产品线中。"

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