台積電3奈米製程佈局HPC與車用

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台積電發表強化版N3P製程、瞄準高效能運算(HPC)的N3X製程以及支援早期汽車應用的N3A案，並揭示2奈米、3DFabric與特殊製程等技術最新進展...

www.eettaiwan.com, May. 16, 2023 – 

因應AI、5G與自動駕駛等技術持續推動對於運算效能需求增加，全球代工龍頭台積電(TSMC)投資先進製程技術與時俱進，繼領先全球推出7奈米、5奈米後，去年下半年率先進入3奈米(N3)，並持續推進2奈米(N2)，協助業界推動創新。

台積電日前舉行2023台灣技術論壇，進一步延伸3奈米製程，發表強化版N3P製程、瞄準高效能運算(HPC)的N3X製程以及支援早期汽車應用的N3A案，並揭示2奈米、3DFabric與特殊製程等技術最新進展。

3奈米瞄準HPC與車用

台積電預計，到2030年，全球半導體市場約1兆美元，其中HPC相關應用佔40%、智慧型手機佔30%、汽車佔15%、物聯網(IoT)約10%。台積電目前最先進的邏輯製程技術N3，已於去年第四季進入量產，可望在行動和HPC應用的驅動下實現快速且順暢的產能提升。

為了提早因應車用市場需求，台積電並擴展N3E製程。隨著汽車產業朝向自動駕駛發展，台積電預計，到2030 年， 90%的汽車將具備先進駕駛輔助系統(ADAS)，其中 L1、L2 和 L2+/L3 可望各達到30%的市佔率。

台積電業務開發資深副總張曉強指出，「目前汽車領域在半導體技術製程上算是落後，甚至較HPC 製程落後2個世代，因此必須加速業者對先進製程的採納。」台積電並為此推出Auto Early平台，讓客戶在技術成熟前預先進行汽車產品設計，和HPC或行動應用客戶在同一個起跑線上，提前啟動產品設計並縮短上市時間，預計到2025年製程完善時即可出貨。

N3E已通過技術驗證，預計將在今年下半年量產。台積電並推出N3P和N3X以提升製程技術價值，在提供額外效能和面積優勢的同時，保持與N3E的設計規則相容性，最大程度地重複使用IP。N3P在相同漏電下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5-10%，以及與N3E相比晶片密度增加4%。

專為HPC應用設計的N3X可提供額外的最大震盪頻率(Fmax)，以在適度的漏電平衡下提高驅動效能，這意味著相較於N3P，N3X在驅動電壓1.2V下的速度增快5%，並擁有相同的晶片密度提升幅度。N3X預計於2025年進入量產。

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