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Cadence全面支持Arm TCS23产品线

news.eeworld.com.cn, May. 29, 2023 – 

新的 Arm TCS23 和 Cadence 工具提供了快速流片的途径

Cadence 微调了其 RTL-to-GDS 数字流程,并为 Arm Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 提供了相应的 3nm 和 5nm RAK,为工程师提供效率和改进的结果质量

Arm 利用 Cadence Cerebrus 在其 Arm Cortex-X4 CPU 上更快地达到并超越 PPA 目标

Cadence 验证流程针对最新的 Arm CPU 和 GPU 进行了优化,使客户能够提高验证吞吐量

Cadence日前宣布继续扩大与 Arm 的合作,以推动移动设备芯片的成功,通过使用 Cadence数字和验证工具和新的Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23),其中包括 Arm Cortex-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU。

为Arm TCS23优化的数字流程

通过此次最新合作,Cadence 为 3nm 和 5nm 节点提供了全面的 RTL-to-GDS 数字流程快速采用套件 (RAK),以帮助客户使用新的 Arm TCS23 实现功率和性能目标。 针对全新 Arm TCS23 优化的 Cadence 工具包括 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer、Genus Synthesis Solution、Modus DFT 软件解决方案、Innovus Implementation System、Quantus Extraction Solution、Tempus Timing Signoff Solution 和 ECO Option、Voltus IC 电源完整性解决方案、Conformal 等效性检查和 Conformal低功耗。 Cadence Cerebrus 为 Arm 提供了 AI 驱动的设计优化功能,使 Cortex-X4 CPU 的时序 (TNS) 提高了 50%,单元面积减少了 10%,漏电功率提高了 27%,使 Arm 能够实现功率、性能和面积 (PPA) 更快目标。

数字 RAK 为 Arm TCS23 用户提供了几个关键优势。例如,人工智能驱动的 Cadence Cerebrus 可自动化和扩展数字芯片设计,与手动迭代方法相比,为客户提供更高的生产力。 Cadence iSpatial 技术提供集成的实施流程,提供改进的可预测性和 PPA,最终导致更快的设计收敛。RAK 还结合了创新的智能层次结构流程,可以加快大型高性能 CPU 的周转时间。 Tempus ECO Option 提供基于路径的分析,已集成到流程中以实现签核准确的最终设计收敛。 最后,RAK 利用 GigaOpt 活动感知功率优化引擎,该引擎与 Innovus 实施系统和 Genus 综合解决方案相结合,可显着降低动态功耗。

Arm TCS23 的 Cadence 验证流程

Arm 使用 Cadence 验证流程来验证基于 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及基于 Immortalis-G720、Mali-G720 和 Mali-G620 GPU 的移动参考平台。 Cadence 验证流程支持 Arm TCS23,包括 Cadence Xcelium 逻辑仿真平台、Palladium Z1 和 Z2 企业仿真平台、Helium Virtual and Hybrid Studio、Jasper Formal Verification Platform 和 Verisium Manager Planning and Coverage Closure 工具。

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