Chiplet，迈出重要一步

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近年来，Chiplet俨然已成为芯片行业进入下一个关键创新阶段，并延续"摩尔定律"的一个绝佳技术选择。

www.36kr.com/, Jun. 02, 2023 –

AMD、台积电、英特尔、Marvell等芯片巨头凭借敏锐的嗅觉以及强劲的技术实力，纷纷入局。Chiplet的新赛道下，从这些芯片巨头们各自为战，到向行业标准化"靠拢"，处处暗流涌动。

近日，联发科联合英伟达，以及"硅仙人"Jim Keller与LG公司的再次探索，是否预示着Chiplet将迈出重要一步？"小芯片商店"的梦想又还有多远呢？

Chiplet为何站上风口?

当前，随着芯片工艺制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，追求经济效能的"摩尔定律"日趋放缓。

先进制程下高昂的芯片研发、制造费用也给Fabless公司带来了巨大的成本压力与投资风险，这迫使人们寻求性价比更高的技术路线来满足产业界日益增长的对芯片性能的需求。

在此背景下，产业开始转向以先进封装为代表的新赛道，伴随着先进封装而出现的第一个新概念就是Chiplet，业内又称芯粒或小芯片。

传统上，为了开发复杂的SoC产品，供应商需要设计一种将所有功能集成在同一芯片上的芯片。在随后的每一代中，芯片的功能数量都急剧增加，尤其是在最新的7nm、5nm、3nm节点上，成本和复杂性飙升。

而Chiplet的原理是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个SoC芯片。