CSEAC2023报名开启！附报名指南，限时福利

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8月9-11日

第十一届第中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作发展高峰论坛

第十一届半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)

将于无锡盛大开幕！

截至目前，CSEAC已汇聚400+中外优质展商2500家企事业单位

展览总面积将达30000+平方米

www.semiinsights.com/, Jun. 06, 2023 –

大牌展商云集，论坛嘉宾重磅

3场高峰论坛+18大专题研讨聚焦行业热点

会议同期还将举办：

第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA)，首届无锡太湖芯创新发展大会

十年沉淀，不忘初"芯"

行业盛会，邀您共襄盛举！

报名通道 6月6日正式开启

扫码立刻报名

免费报名

免费报名权益：1.所有展区免费参观 2.赠送会议手册一份

免费报名的权益有限，但可以通过参与活动获取更多权益！

参与"转发/留言获门票"活动，享更多权益！

↓

活动一：获取专题论坛门票

名额数量：完成文章转发任务的前500人

活动时间：2023年6月6日-7月18日

成功参与活动后，免费报名权益将升级为：