2023 AIoT生态大会：与时偕行，共话汽车智能化的下半场

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6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

www.ednchina.com/, Jun. 13, 2023 – 

从整体上来看，伴随着全球制造业的全面转型升级，以及汽车电动化、网联化、智能化技术的加速演进，智能网联汽车正经历着高速发展时期。近些年硬件层面材料和制程的快速革新，让SoC、传感器、功率器件等电子元器件性能不断迎来的新突破，这在底层为智能网联汽车的发展提供了有力的保障和支撑。而在软件层面人工智能、云、机器学习等新兴技术的应用，使得汽车可以实现更多前所未有的功能，变得更加智能互联，让用户能够获得更加舒适、便利、安全的使用体验。

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在热导率、禁带宽度等方面相对于传统的硅基半导体都有了大幅度提升。对于电动汽车或者智能汽车来说，可以采用单极型功率半导体器件取代原来的双极型器件，并在极限更高的条件下工作，可以使功率密度得到大幅度提升，这带来了很多新的可能性。

曾有报道称，电动汽车行业的领军者之一特斯拉表示以后的碳化硅用料要减少75%，看似在唱衰碳化硅产业，但张学强认为这实际上是技术进步的红利。"从他们2014-2015年的上一代产品到现在，在碳化硅方面，充电组也实现了大幅度降低，从当年8到9个降到了现在的不到3到2个，满打满算算下来差不多就是15%。从这个数量来讲，当年的主驱功率模块大概有48个，现在可以缩减到12个，同时采购成本上也有大幅降低。这对我们来说，特斯拉在这种正确合理的解读下，它这个趋势恰恰代表了我们在功率半导体上会有更大的前途和发展。"张学强解释说，"在国内，比亚迪高端车型已经大量采用了碳化硅作为功率半导体的基础，我们看到越来越多的友商在不断地拥抱碳化硅成体系基础性的功率管理变革。"

在交通电气化的大场景下，也不仅仅只有汽车在拥抱碳化硅，对于轨道交通方面，碳化硅也能做出更多的贡献。例如智能电网目前也开始慢慢接触碳化硅，有些专家已经开始研究V2G，在能量的领域，在今后的发展中也或多或少地会利用到这些高能量密度、高功率密度的优势，也即在底层技术变革上，在新的更高平台上，做出更多有意思的东西。"我们现在欣喜地看到，从2022年下半年到2023年开始，很多主机厂开始从底层为碳化硅进行设置，而不是之前的直接替换。"张学强指出。

从衬底的发展到单晶生长技术，从切割技术到外延生长方式，碳化硅器件的技术工艺在不断的进步和完善，其应用成本也在逐渐降低，越来越多不同的领域开始应用起碳化硅集成电路，这能够促进行业加速建立起碳化硅生态，进入正向良性循环。"我们也希望通过一些能量管理底层上的支撑，可以使得很多不太可能的事情在碳化硅时代变得可行––也许现在提出一个需求，在某种特定条件下就可以实现了。因此，我们也希望碳化硅可以从幕后工作者慢慢变成幕后英雄，也为智能电动汽车的大生态做出一些贡献。"张学强总结道。

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