第十届汽车电子创新大会暨应用展（AEIF 2023）

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随着数字化时代的到来，电动化、智能化、网联化、共享化汽车正在以雷霆之势推动着传统汽车的技术升级与产业变革，汽车电子作为汽车供应链的关键核心，为汽车产业的持续发展和优化升级提供了重要支撑。

www.cicmag.com/index.html, Jun. 19, 2023 – 

自动驾驶、智能座舱、智能仪表等智慧化功能的演进不断引领汽车技术的集成与创新，存储器、CPU/GPU、微控制器、SoC等大算力芯片已成为汽车半导体厂商角逐的焦点。新模式的应用驱动着汽车电子的快速增长与创新。

据有关专家预测，2022年中国汽车智能化渗透率超过30%，2030年这个比例会达到70%， "新四化"发展使得汽车半导体市场规模不断扩大，预计到2025年我国汽车电子市场规模有望突破9000亿元，到2030年，汽车芯片将占高端汽车物料成本的20%以上，软件成本占整车成本将从现在的15%上升到60%。智能汽车的价值链、供应链正在加速重构，汽车正在由一个典型的机械产品转化为机械产品基础上的电力电子产品、互联网产品、电子信息高技术产品，未来汽车对传统汽车的颠覆性使传统零部件体系的50%以上都面临重构。

为加快汽车半导体技术创新，促进汽车电子大产业链上下游协同发展，引导汽车电子企业把握汽车变革下的新机遇，共建汽车供应链安全可靠的产业生态，中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会、芯脉通会展策划（上海）有限公司拟定于2023年7月13-14日在无锡举办"第十届汽车电子创新大会暨应用展"（AEIF 2023）。

大会以"融合创新，重构汽车电子产业链"为主题，围绕汽车智能化、网联化发展趋势，聚焦智能汽车产业生态、创新技术、行业热点、应用场景等关键领域，分享汽车大算力芯片、多联屏、语音交互、HUD、自动泊车、毫米波雷达、车载信息、智能座舱、ADAS、自动驾驶、车联网、信息安全等创新技术应用。大会特设高峰论坛、主题论坛及汽车电子展，聚集全球优质资源，搭建技术信息交流、项目与产品供需对接平台。

汽车电子创新大会将打造成为具有全球影响力的国际化汽车电子专业盛会。大会全面推动智能汽车产业发展与半导体产业跨界融合，汇聚国内主要整车企业与国际一流半导体企业，充分促进多边合作与高层对话，共创供需合作共赢模式，进一步加强中国智能汽车产业的布局与升级，开发中国蕴藏的巨大潜在智能汽车市场，助力世界智能汽车产业蓬勃发展。

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