宣布推出N4PRF工艺！3nm汽车工艺要来....台积电2023 年技术研讨会关键信息汇总！

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

今天 ，一年一度的台积电技术研讨会如期举行，台积电一众高管纷纷亮相，分享了台积电最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法，笔者根据会议分享的资料整理了本次研讨会一些重要发布信息！

www.eetrend.com/, Jun. 21, 2023 – 

台积电认为随着 AI、5G 和其他先进工艺技术的发展，全球正通过智能边缘网络产生大量的运算工作负载，因此需要更快、更节能的芯片来满足此需求。

预计到2030年，因需求激增，全球半导体市场将达到约 1万亿 美元规模，其中高性能计算（HPC）相关应用占 40%、智能手机占 30%、汽车占 15%、物联网占10%。

2022年，台积公司与其合作伙伴共创造了超过 12,000 种创新产品，运用近 300 种不同的台积公司技术。台积电持续投资先进逻辑工艺、3DFabric 和特殊制程等技术，在适当的时间提供合适的技术，协助推动客户创新。

一些重要信息：

1、 随着台积电的先进工艺技术从 10 纳米发展至 2 纳米，台积电的能源效率在约十年间以 15% 的年复合增长率提升，以支持半导体产业的惊人成长。

2、台积电先进工艺技术的产能年复合增长率在 2019 年至 2023 年间将超过40%。

3、 作为第一家于 2020 年开始量产 5 纳米的晶圆厂，台积电通过推出 N4、N4P、N4X 和 N5A 等技术，持续强化其 5 纳米工艺家族。

4、 台积电的 3 纳米工艺技术是半导体产业中第一个实现高量产和高良率的工艺技术，台积电预计 3 纳米将在移动和 HPC 应用的驱动下快速、顺利地实现产能提升（ramping）。台积电还推出 N3P 和 N3X 来提升工艺技术价值，在提供额外性能和面积优势的同时，还保持了与 N3E 的设计规则兼容性，能够最大程度地实现 IP 复用。此外，台积电还推出了业界第一个基于3纳米的Auto Early技术，命名为N3AE。N3AE提供以N3E为基础的汽车制程设计套件（PDK），让客户能够提早采用3纳米技术来设计汽车应用产品，以便于2025年及时采用届时已全面通过汽车制程验证的N3A 工艺技术。

5、为了进一步发展微缩技术，以在单芯片片上系统（monolithic SoCs）中实现更小且更优异的晶体管，台积电还在开发 3DFabric 技术，发挥异质整合的优势，将系统中的晶体管数量提高5倍，甚至更多。

6、 从2017年到2022年，台积电对特殊工艺技术投资的年复合增长率超过40%。到2026年，台积公司预计将特殊工艺产能提升近50%。

 Back