新思科技与三星代工达成合作协议，应对multi-die带来的IP挑战

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集微网消息，据SemiWiki报道，许多可信的市场分析机构预测，半导体市场将在六年左右达到万亿美元大关。相比之下，半导体市场花了60多年时间才突破5000亿美元大关。

laoyaoba.com/, Jun. 21, 2023 – 

预计增长率确实令人难以置信，并且受到快速增长的细分市场的推动，如高性能计算、移动、客户端计算和汽车电子等。对系统的计算需求每隔几年就以惊人的速度增长。人工智能驱动系统增长巨大，深度学习神经网络模型取得进步，这无疑促成了这一点，并将我们带入了"SysMoore时代"。multi-die systems对于解决SysMoore时代的系统需求至关重要。

鉴于以上趋势，芯片IP将在未来半导体市场的增长中发挥更为关键的作用。在涉及到各种应用的特定PPA要求时，昔日现成的IP将无法削减它。所有这些都是关于特定应用和工艺的差异化IP。在SysMoore时代，IP开发战略不仅要着眼于下一个节点，还要考虑垂直市场需求、水平（工艺变体）向后地需求，因为multi-die systems可以优化工艺技术。

上周，新思科技宣布与三星晶圆代工厂（Samsung Foundry）达成扩展协议，开发广泛的IP产品组合，以降低设计风险，加速芯片在汽车、移动和高性能计算市场以及multi-die设计领域的成功。SemiWiki与新思科技负责产品管理和IP战略的高级副总裁约翰•科特尔（John Koeter）进行了交谈。讨论重点在于了解这一协议的不同之处，以及支持的细分市场和multi-die systems趋势在达成扩展协议方面所起的重要作用。以下是该机构的讨论综述。

垂直市场需求下的主动合作

新思科技和三星晶圆代工厂在IP开发方面的合作由来已久。一般来说，过去，IP开发是由特定的共同客户需求驱动的。考虑到SysMoore时代需要对上市时间压缩，客户无法在特定IP请求之后等待很长的开发周期。IP开发需要在预测未来垂直市场的基础上主动启动。这就是新思科技和三星晶圆代工厂在这项扩展协议中所做的事情。他们将分析细分市场并开发所需IP，全面解决垂直市场需求。例如，他们将共同考虑下一代ADAS芯片、下一代MCU或下一代移动芯片的外观，并积极开发IP来满足这些需求。IP也将根据最终应用需求进行优化。例如，用于高性能计算市场的PCIe IP将尽可能优化最小延迟，而用于汽车市场的PCIe IP将在更大温度范围内优化可靠性。

具体到汽车市场，新思科技将优化三星8LPU、SF5A和SF4A汽车工艺节点的IP，满足严格的1级或2级温度和AEC-Q100可靠性要求。ADAS SoC的自动级IP将包括设计故障模式和影响分析(DFMEA)报告，可为汽车SoC应用省去数月的开发工作。

预测multi-die systems要求

随着单片芯片的实现让位于多芯片系统的实现，就不再只是下一个先进工艺节点的问题了。multi-die systems可以在不同的工艺节点上有不同的chiplet，并且与单片实现相比，仍然可以以更低的成本满足性能和功耗要求。这为考虑为旧的工艺节点创建先进IP（例如PCIe Gen6）来支持multi-die systems的I/O小芯片提供了机会。新思科技和三星正在积极考虑这些机会，并将在许多工艺节点上开发先进IP组合，合作开发芯片间通信的高速UCIe IP。

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