www.design-reuse-china.com
搜索,选择,比较,与提供商进行安全高效的联系
Design & Reuse We Chat
D&R中国官方微信公众号,
关注获取最新IP SOC业界资讯

传Arm至少与10家公司洽谈IPO投资

国际电子商情14日讯 外媒消息称,软银集团旗下的Arm为其首次公开发行(IPO)与包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子之内的部分大客户和终端用户进行谈判,希望在引入一个或多个主要投资者。

www.esmchina.com/, Jun. 14, 2023 – 

据路透社报道,两位知情人士称,软银集团旗下的 Arm 正在与其一些最大的客户和最终用户进行谈判,以期在该芯片设计公司的首次公开募股 (IPO) 中引入一名或多名主要投资者。

其中一位消息人士称,Arm 正在与至少 10 家公司就参与 IPO 的可能性进行谈判,其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。

消息人士补充说,谈判是初步的,任何关于对 Arm IPO 主要投资者的决定要到 8 月才会做出。据消息人士称,这项投资不会附带任何董事会席位或控制权。

据路透社 4 月初报道,Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克出售其股票,寻求筹集 80 亿至 100 亿美元。

外媒早些时候报道称,5月Arm已经秘密申请在美国上市。这家芯片设计公司向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案,但没有透露其规模和价格范围。但对于Arm IPO,软银创始人孙正义曾表示,他希望Arm的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。

彼时有知情人士透露,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行,但尚未确定牵头银行,预计将有更多银行加入这一行列。但有关IPO规模和时间的审议正在进行中,最终决定将视股市情况而定。

点击阅读更多

 Back

业务合作

添加产品

供应商免费录入产品信息

点击此处了解更多关于D&R的隐私政策

© 2026 Design And Reuse

版权所有

本网站的任何部分未经Design&Reuse许可,
不得复制,重发, 转载或以其他方式使用。