芯片也能"知天命"，如何监测芯片性能和故障预测？

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目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供"安全"性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖––但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术......

www.eet-china.com/, Jun. 27, 2023 – 

从每天使用的智能手机，到驾驶的汽车，如今电子产品几乎承担了我们生活的方方面面。然而近年来，业界屡见数据中心故障导致云服务中断、汽车因电子系统故障导致大量召回的案例，并且发生次数不断增加。

这类错误小则影响人们日常工作生活，大则危及生命。这是电子化、信息化和数字化不断提高的错吗？非也。

数据中心、汽车和通信市场都在向"即服务"（as-a-service）业务模式过渡，因此它们对计划外停机或错误零容忍，且需要满足极高性能、极低功耗和功能可扩展要求。为此芯片行业在高度复杂架构、纳米级制造工艺和先进封装技术的加持下，不断突破极限。

数字系统的规模和复杂性不断增加，为产品提供强大功能和长生命周期的背后，也给整个半导体行业带来了一系列新的挑战。

首先，在考虑到性能或竞争力的情况下，芯片的成本在上升，但整个生命周期缺乏可见性，这样质量和可靠性很难同时得到保障。此外，芯片在研发、生产以及应用等环节中处于非常分散的价值链，不同阶段之间存在数据孤岛。任何芯片研发、制造中的"未发现问题"都可能在终端应用时爆发出来，只能依赖产品保修来解决。

而另一方面，芯片厂商为了保证可靠性对开发周期进行了延长，一些关键部位的芯片仅调试\验证就需要12-18 个月。即便如此还是不能降低责任成本的增加，根据调查，电子终端产品厂商收入的约 2.7% 被用于保修费用。

电子产品全生命周期的可预测性有多重要？

电子设备出现故障一直以来都被认为是"不确定"、"不可预估"的。

目前为止业界普遍采取规避故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供"安全"性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖––但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。

虽然相比"不确定性"，人们更喜欢"确定性"，但在各类故障风险不断增加的当下，芯片行业上述规避风险的方式已经不再具有可扩展性。

"这些方式部署之后，看似一切都为最坏的情况做好了计划。但越来越多的硬件冗余、预防性维护周期、高设备更换率––所有这些都是为了确保服务正常运行而不中断。真正具有竞争力、高质量、高性能的产品要想快速进入市场，正变得越来越难。"以色列商博谛安科技（proteanTecs）公司联合创始人兼首席执行官Shai Cohen，在接受《电子工程专辑》独家专访时说到。

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