一文读懂台积电上海技术论坛

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继美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后，台积电日前再度回到上海召开年度技术论坛，分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法，台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球等高层悉数到场。

www.esmchina.com/, Jun. 27, 2023 – 

2022年，台积公司与其合作伙伴共创造了超过12,000种创新产品，运用近300种不同的台积公司技术。持续投资先进逻辑工艺、3DFabric和特殊制程等技术，在适当的时间提供合适的技术，协助推动客户创新，是台积电向业界做出的承诺。

但本次活动并未邀请媒体参加，台积电方面给出的原因是"技术论坛只面向用户开放"。会后，《国际电子商情》拿到了一份媒体背景资料，经整理后与广大读者分享。

深耕先进工艺

台积电方面认为，随着 AI、5G和其他先进工艺技术的发展，全球正通过智能边缘网络产生大量的运算工作负载，需要更快、更节能的芯片来满足此需求。预计到2030年，因需求激增，全球半导体市场将达到约1万亿美元规模，其中高性能计算(HPC)相关应用占40%、智能手机占30%、汽车占15%、物联网占10%。

随着台积电的先进工艺技术从10纳米发展至2纳米，其能源效率在十年间以15%的年复合增长率提升，以支持半导体产业的惊人成长。同时，台积电先进工艺技术的产能年复合增长率在2019年至2023年间将超过40%。

作为第一家于2020年开始量产5纳米的晶圆厂，台积电通过推出N4、N4P、N4X 和 N5A等技术，持续强化其5纳米工艺家族。而在移动和HPC应用驱动下，其3纳米工艺作为半导体产业中第一个实现高量产和高良率的工艺技术，也将快速、顺利地实现产能提升(ramping)。2024年和2025年，台积公司还将推出N3P和N3X来提升工艺技术价值，在提供额外性能和面积优势的同时，保持了与N3E的设计规则兼容性，能够最大程度地实现IP复用。

先进制程的缺陷密度(D0)和每百万件产品缺陷数(DPPM)是衡量晶圆厂制造卓越性的两大重要指标。数据显示，尽管N5工艺复杂度远高于N7，但在相同阶段，N5的良率优化比N7更好；N3工艺技术的D0效能已经与N5同期的表现相当；N7和N5制程技术在包括智能手机、电脑和汽车等方面展现了领先业界的DPPM，N3的DPPM将很快就能追上N5的表现。

此外，台积电还推出了业界第一个基于3纳米的Auto Early技术，命名为N3AE，并提供以N3E为基础的汽车制程设计套件(PDK)，让客户能够提早采用3纳米技术来设计汽车应用产品，以便于2025年及时采用届时已全面通过汽车制程验证的N3A工艺技术。

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