芯来科技加入中国移动物联网联盟RISC-V工作组

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6月27日，中国移动在上海举办以"超越连接，智联未来"为主题的物联网入口产品发布会。本次发布会正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。芯来科技作为中移物联合作伙伴受邀参加此次发布会并参与中国移动物联网联盟RISC-V工作组建设。

www.riscv-mcu.com/, Jun. 28, 2023 – 

发布会上，中移物联正式发布全球首颗RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片），以及中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片），两款芯片均采用了芯来科技提供的CPU内核。

CM8610作为全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1芯片，采用芯来科技600系列RISC-V CPU IP，22nm先进工艺，集成射频、PMU、modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。

CM6620作为RISC-V内核架构的NB-IoT SoC通信芯片，采用芯来科技300系列RISC-V CPU IP，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成低功耗PMU，可以实现广域低功耗物联网通信功能的单芯片解决方案，能为成本、功耗敏感型物联网应用场景提供极具竞争力的芯片产品。

此次发布会现场，中国移动联合中国信通院知识产权与创新发展中心、清华大学集成电路学院、南京创芯慧联、芯来科技等单位成立中国移动物联网联盟RISC-V工作组，大力推动RISC-V架构在国内的发展，推动国产芯片实现自主可控。

未来，芯来科技将尽力协助联盟RISC-V工作组的各项工作，持续完善RISC-V生态布局，与产业各方就行业共识，在各领域开展更广泛的创新合作，实现有机衔接，为支撑RISC-V产业的高质量发展贡献力量。

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