AI浪潮带动先进封装 台积电独占1市场 这些厂商也没缺席

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人工智慧（AI）伺服器需求爆发带动AI通用、客制化晶片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和硅品逐步切入，中国厂商未缺席。

www.chinatimes.com/cn/, Aug. 26, 2023 – 

先进封装需求成长可期，研调机构Yole Group指出，去年全球先进封装市场规模443亿美元，预估到2028年规模到780亿美元，年复合成长率约10%。

研调机构集邦科技（TrendForce）评估，AI及高效能运算（HPC）晶片带动先进封装需求，辉达（Nvidia）绘图晶片是AI伺服器搭载主流，市占率约60%至70%。

超微（AMD）M1300系列也积极切入AI伺服器，外资法人分析，除了辉达与超微外，客制化AI晶片包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超级电脑和全自动辅助驾驶FSD、亚马逊（Amazon）的Gravition、微软（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架构等，也带动AI特殊应用晶片（ASIC）设计、晶片制造和先进封装需求。

观察AI晶片先进封装，台厂领先布局CoWoS产能，集邦指出，台积电的2.5D先进封装CoWoS技术，是目前AI晶片主力採用者。鸿海半导体策略长蒋尚义指出，台积电CoWoS封装突破半导体先进制程技术的瓶颈，先进封装技术能让各种小晶片（chiplet）密集联繫，强化系统效能和降低功耗。

从产能来看，美系外资法人分析，去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万片，独占CoWoS市场，今年包括联电和日月光投控旗下硅品精密，逐步扩充CoWoS产能。

外资和本土投顾法人预估，台积电今年底CoWoS封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片，台积电以外供应商CoWoS月产能可到3000片，预估明年底台积电CoWoS封装月产能可提升至2.5万片，台积电以外供应商月产能提升至5000片。

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