今年规模最大IPO ARM招股书透露了哪些重要信息？

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集微网报道 8月22日，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm向美国纳斯达克证券交易所提交上市申请。

www.laoyaoba.com/, Aug. 22, 2023 – 

从2016年被软银收购退市，到转卖英伟达失败，再到再次启动上市计划，成为今年全球最大规模的IPO，Arm上市之路充满波折。今日发布的Arm招股书中也披露了许多有关于这家企业的重要信息，包括授权模式，客户构成，与安谋科技的关系等。

赴美上市，或成为今年最大规模IPO

公开资料显示，Arm 成立于 1990 年，1998年在伦敦证券交易所和美国纳斯达克公开上市，后来在2016年9月被日本软银集团以320亿美元收购并私有化。2020年9月，软银集团宣布欲将Arm出售给英伟达，交易金额为400亿美元，但由于监管及竞争对手反对，这笔交易最终于2022年2月宣告失败。随后，Arm开始谋求上市，中间也曾经历了在英国还是美国上市的质疑，甚至还有企业组成的财团试图收购，但最终，Arm还是确定美国上市。此前软银希望Arm估值600亿到700亿美元，但此次招股书中并没有列出融资金额。

过去两年来，科技 IPO 市场普遍不是很活跃，自 2021年 11 月美国造车新势力Rivian上市募资137亿美元以来，鲜有值得注意的大额交易。此次Arm上市，或将扭转这一态势，成为今年最大规模IPO，也将成为史上第三大的科技公司IPO（前两名分别为阿里巴巴、Meta）。

全球最大IP供应商，芯片出货量累计超2500亿

Arm创建的芯片架构是目前世界上使用最广泛的 CPU 架构，作为全球最大的IP供应商，Arm崛起于移动互联网时代。目前主流的手机芯片都是基于Arm的IP，截至2022年年底，全球超过99%的智能手机采用了Arm CPU。经过过去十多年的高速发展，从手机到物联网、服务器、汽车，Arm的IP正向越来越多的领域扩展。截至目前，Arm芯片出货量累计超过2500亿颗，Arm估计全世界大约70%的人都在使用基于Arm的产品。招股书显示，仅在2023财年，包括亚马逊、谷歌，AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等科技与芯片巨头，以及车企、物联网企业等，超过260家公司报告已出货基于Arm的芯片。

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