新思科技利用業界第一套全端大數據分析解決方案 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件

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人工智慧驅動的資料掌控尚未利用且可行的見解 為晶片設計、製造、測試與實地應用提升生產力

www.synopsys.com/zh-tw.html, Sept. 06, 2023 – 

本篇新聞稿已於9/6於美國加州桑尼維爾發佈

重點摘要：

• 全面性、以人工智慧驅動的資料分析解決方案，可整合與利用IC設計、測試與製造流程的數據資料，提供更具智能的決策
• 透過智慧化引導的除錯與優化，加速設計收斂並將專案的風險降至最低
• 改善晶圓製造良率以便更快擴大產能，並達成更高效率的量產(HVM)
• 找出整個半導體供應鏈中的矽晶資料異常值，以提升晶片的品質、良率與產能

(台北訊) 新思科技今日宣布擴充旗下Synopsys.ai™全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢，可管理並操作不同規模的異質、多領域資料，以便加速根本原因(root-cause)分析，並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。

AI驅動的新思科技EDA資料分析(.da)解決方案包括：

• Synopsys Design.da針對來自Synopsys.ai設計執行的數據資料進行深度分析，並提供晶片設計人員全方位的可見性與可操作的設計見解，以發掘精進功率、效能與面積(PPA)的機會。
• Synopsys Fab.da可儲存並分析與晶圓製造設備流程管控有關的大量數據，以便提升操作效率，並最大限度地提升產品品質及晶圓製造的良率。
• Synopsys Silicon.da可以從測試設備蒐集數千兆位元組(petabytes)的矽晶監控、偵錯與生產測試數據資料，以提升包括品質、良率與產能等晶片生產指標，以及矽晶運用的相關指標，例如晶片的功耗與效能等。

新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：「隨著IC的複雜性持續增加且銷售時機越來越短，半導體產業逐漸採用人工智慧以強化結果品質(QoR)、加速驗證與測試、提升晶片製造的良率，以及為橫跨整個IC設計流程的多個領域提升生產力。」他指出：「借助Synopsys.ai EDA套件提供的全新數據資料分析能力，企業能夠整合與利用包括架構探索、設計、測試與製造，完整的EDA應用的每一個層面的相關資料，進而推動PPA、良率與工程生產力的提升。」

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