英特尔3D封装技术，什么鬼？

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2023年9月19日，英特尔正式发布基于Intel 4制程工艺的首个处理器平台––Meteor Lake。得益于先进的Foveros 3D封装技术，Meteor Lake实现了全新的分离式模块结构，将传统的单处理器设计分为多模块设计，Meteor Lake的处理器将由计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块，通过全新的架构打造出能耗比更出色的处理器。

www.eefocus.com/, Sept. 23, 2023 – 

遗憾的是目前英特尔还没有公开14代酷睿处理器的确切规格，相关的详细信息估计要等另一场发布会再公开，预计时间应该是在10月份。不过，相对于新一代处理器的规格，Intel 4的各种变化更让人在意，这是英特尔继12代酷睿之后，又一次对处理器的结构进行大刀阔斧的改变，甚至引入了许多传统PC处理器所没有的新功能。

在AI大模型成为热门之后，英特尔或许是所有PC处理器厂商中跟进速度最快的，在14代酷睿处理器中，我们就已经看到了为AI准备的神经网络处理单元（NPU）。早前，英特尔就公布了多个基于处理器设计的AI大模型，其中就有针对低功耗处理器设计的模型，让用户可以在本地部署小规模的AI，处理一些文字工作。

而在14代酷睿处理器之后，PC处理器也将进入一个新的纪元。

全新架构，新在哪里？

传统的PC处理器基本是单核心结构，少数处理器会在一个基板上放置两个芯片，组成一个处理器，但是从芯片本身来看，依然是延续了传统的芯片设计方法，只是将两颗芯片合二为一。

而Meteor Lake架构则采用了分离式的模块设计，所以，虽然掀开顶盖你依然只会看到一个芯片，实际上芯片里封装了四个独立模块，它们共同组成一个处理器。其中，计算模块就是以前的处理器核心，内置最新一代的能效核及性能核，通过制程工艺及微架构的更新，进一步强化了性能，带来更高的能耗比。

图形模块则集成了英特尔锐炫图形架构，因为采用了单独的模块设计，所以英特尔能够将更大的GPU封装到芯片中，Meteor Lake处理器的核显性能达到独显级别，将支持光线追踪核Intel XeSS。

IO模块，从功能上来看升级是最小的，集成了雷电4协议和PCIe Gen 5.0，基本上与上一代相同。

最后来看看SoC模块，这是Meteor Lake处理器本次更新最大的变化，在SoC模块中英特尔采用了全新的低功耗岛设计，集成了神经网络处理单元（NPU），新的低功耗能效核，进一步优化节能与性能间的平衡。SoC 模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持 8K HDR 和 AV1 编解码器以及 HDMI 2.1 和 Display Port 2.1 标准，还支持Wi-Fi 、 Bluetooth和 Wi-Fi 6E。

这是NPU单元首次被封装进英特尔的PC处理器中，作为神经网络性能特化的处理单元，NPU的加入可以让14代酷睿处理器拥有远超以往所有处理器的AI性能。当然，这并不是意味着以前的处理器就没有AI性能，只不过当时的逻辑是用CPU和GPU的算力，通过算法强行模拟计算，优点是适配性强，缺点则是能耗比低且大量占用CPU和GPU的算力，导致用户的正常使用体验受限。

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