2nm 半导体代工竞赛拉开帷幕：台积电、三星和 Rapidus 纷纷出手

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

9 月 28 日消息，虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产，但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺技术的顺利部署，台积电、三星、Rapidus 都开始了上游设备领域的竞争。

www.eeworld.com.cn/, Sept. 28, 2023 – 

部署情况：

台积电

台积电于 9 月 12 日宣布，以不超过 4.328 亿美元收购英特尔子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股权。

IMS 专业从事电子束光刻机的开发和生产，广泛应用于半导体制造，光学元件生产，MEMS 制造等。

业内专家认为，台积电收购 IMS 将确保关键设备技术的发展，满足 2nm 商业化的供应需求。

三星：

三星此前收购了 ASML 的 3% 股份，并不断深化两家公司的合作。报告显示，三星正准备引入下一代高数值孔径 EUV 光刻机，原型预计将于今年晚些时候亮相，并于明年投入商业使用。

Rapidus：

至于半导体新来者 Rapidus，获得 ASML 的支持至关重要，因为 EUV 是批量生产 5-7nm 以下芯片的重要技术。

IT之家注：ASML 将于 2024 年在日本北海道建立技术支持基地，并派遣约 50 名工程师协助在 Rapidus 的 2nm 芯片工厂中试生产线上搭建 EUV 光刻设备，提供调试、维护和检查方面的协助。

进展情况

 Back