汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会

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2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称:ICS2023峰会）于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以"洞见芯趋势，共筑芯时代"为主题，由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组主办。

www.eet-china.com/, Sept. 25, 2023 – 

2023中国（深圳）集成电路峰会（以下简称:ICS2023峰会）于2023年9月21日至9月22日在深圳宝安区JW万豪酒店举行。ICS2023峰会以"洞见芯趋势，共筑芯时代"为主题，由中国半导体行业协会指导，深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、"核高基"国家科技重大专项总体专家组主办。

继21日上午的高峰论坛成功举办后，汽车芯片与第三代半导体应用论坛作为本届峰会亮点正式开启。

当前，随着汽车四化时代来临，汽车产业迎来更大风口，汽车芯片的需求激增，应用也更加广泛。广东是中国汽车产业最大的基地，涌现出广汽、比亚迪、小鹏等一批龙头企业集聚发展，对车规级芯片需求和产业链安全可控的要求更高。与会嘉宾共同探讨了汽车芯片与第三代半导体应用的进步和创新，为推动产业发展建言献策。

芯片供应关乎汽车产业核心竞争力

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在致辞中表示，随着汽车电子化、智能化和网联化程度越来越高，汽车芯片的应用将更加广泛，同时也面临前所未有的机遇和挑战。行业需要更加注重创新和合作，加快汽车芯片的自主研发和生产制造，提高芯片可靠性、安全性和性能水平，以提高我国半导体行业的整体竞争力。

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