三星新获 3nm 高性能服务器芯片代工订单

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IT之家10月11日消息，三星电子于去年6月开始量产3nm芯片，但客户寥寥无几，目前已曝光的订单来源似乎只有一家未具名的中国客户。

xtxmc.daybreakspokane.org/xfb67/xtxmc.daybreakspokane.org, Oct. 16, 2023 – 

韩国半导体设计公司ADTechnology现宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次证实通过设计公司获得3nm客户。

ADTechnology并未透露该客户身份，但据说是一家从事高性能计算（HPC）芯片的美国公司。

三星晶圆代工业务部门执行副总裁兼业务开发团队负责人GibongJeong表示："我们很高兴地宣布，与我们的可靠合作伙伴ADTechnology在3nm设计项目上建立合作。我们的共同努力将成为SAFE生态系统内协作的优秀范例。我们期待着有机会进行更紧密的合作，从而为我们的客户提供卓越的产品。"

ADTechnology首席执行官JKPark说："这个3nm项目将是业界最大的ASIC产品之一。我相信，这种3nm和2.5D的设计经验将是我们在未来与其他竞争对手区分开来的一剂良药。我们将尽最大努力为客户提供高质量的设计方案。"

不同于7nm、5nm等工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构，三星电子3nm制程工艺率先采用了全环绕栅极晶体管GAA架构。

三星电子表示，同5nm工艺相比，他们的第一代3nm制程工艺所代工的芯片相比5nm实现了45%的能效改进，23%的性能提升、16%的面积微缩（PPA）。此外，三星新一代3nm制程SF3相较4nmFinFET平台实现了22%频率提升、34%能效改进、21%面积微缩。

三星2023-2024年将以3nm生产为主，即SF3(3GAP)及其改进版本SF3P(3GAP+)，其生产良率初期可维持在60-70%的范围内，而且该公司还计划于2025-2026年开始推出其2nm级别节点。

在三星与台积电都进入3nm制程的时代之后，未来3nm制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到2025年之际，3nm制程市场的产值将会高达255亿美元（IT之家备注：当前约1762.05亿元人民币），超越5nm时预估的193亿美元产值。

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