台积电3nm芯片销售额预计将占2023年收入的4-6%

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集微网消息，据业内消息人士称，得益于为苹果iPhone 15系列手机生产芯片的订单，预计台积电2023年总销售额的4-6%来自N3（3nm）工艺节点。

www.laoyaoba.com/, Oct. 16, 2023 –

消息人士称，苹果A17 Pro SoC的制造标志着台积电3nm节点的商业化向前迈出了一大步，预计今年将为这家代工厂贡献高达34.1亿美元的销售额。

台积电N3（以前代号为N3B）预计将从2024年开始逐渐让位于N3E（修订版3nm版本）。消息人士称，苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔和许多其他人工智能（AI）芯片客户预计将采用台积电的N3E技术。

相比之下，三星电子和英特尔在向更先进节点制造的迁移方面进展缓慢，而且其代工服务的客户很少。消息人士指出，他们先进制造技术的研发进度以及建设新晶圆厂的巨额投资所带来的回报都落后于台积电的步伐。

消息人士指出，台积电预计2024年将3nm产能从每月5.5万-6万片晶圆增加至9万-10万片晶圆，利用率接近90%，扩大对竞争对手的领先优势。

根据台积电技术路线图，其下一次3nm节点升级至N3E，将侧重于增强芯片性能、功耗和生产良率。消息人士称，该代工厂已将N3E投入量产，并计划从2024年开始用升级版本取代N3。

尽管半导体行业仍在进行库存调整，但消息人士指出，台积电已经获得了许多客户的N3E订单承诺。除三星外，所有主要芯片供应商都将采用台积电的N3E工艺。

台积电表示，前两年量产的3nm项目将是5nm系列的两倍以上，3nm系列将是满足长期需求的另一个主要节点。

台积电还计划在2024年下半年将N3P投入量产。N3P为N3E提供了额外的提升，在相同漏电下速度提高了5%，在相同速度下功耗降低了5-10%，并且芯片密度提高1.04倍。

台积电表示，其N3X优先考虑HPC应用的性能和最大频率，在1.2V驱动电压下速度比N3P高5%，并且芯片密度与N3P相同，并将于2025年进入量产。