新思科技與台積公司合作推動類比設計的遷移(Analog Design Migration)該合作遍及台積公司先進製程的參考流程(reference flow)

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由Synopsys.ai 電子設計自動化(EDA)套件帶動之人工智慧驅動類比設計遷移流程

www.synopsys.com/zh-tw.html, Sept. 25, 2023 – 

本篇新聞稿已於9/25於美國加州桑尼維爾發佈

重點摘要：

• AI驅動之設計解決方案促進電路設計的優化，可節省數週之疊代工作與人力，同時提升設計品質
• 為符合所有先進台積公司鰭式場效電晶體(FinFET)節點使用之可相互操作製程設計套件與客製化QuickStart套件，帶動類比設計技術的演進
• 由新思科技、Ansys公司與是德科技(Keysight)共同開發之射頻與毫米波(mmWave)設計參考流程，為當代射頻積體電路(RFIC)設計提供完整的解決方案

(台北訊) 新思科技近日宣佈其類比設計遷移流程(analog design migration flow)，已經通過所有台積公司先進製程技術的認證，包括N4P、N3E與N2。此一類比設計遷移流程是新思科技客製化設計產品系列中的一環，內容包括將機器學習技術圖示化與布局模組化的遷移解決方案，以加速整體的類比設計遷移任務。此一設計遷移解決方案包括整合式寄生參數感知與AI驅動優化技術，可協助克服調教類比設計所需耗費的人力與迭代心力(iterative efforts)。工程師使用此一流程，可以在全新的技術節點上優化他們的設計，同時省下數週的工程作業時間與心力。

台積公司設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「我們最先進製程技術所帶來的效能與功耗優勢，可以幫助設計團隊實現創新晶片，從而滿足當前的智慧、連網與運算密集應用的大量需求。我們與新思科技有悠久的合作關係，持續為共同的客戶帶來顯著之生產力與產品上市時程優勢，而這些客戶目前都把既有的類比設計遷移到新世代的台積公司製程。」

新思科技EDA事業群策略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：「晶片越來越高的複雜性、工程資源的限制與緊縮的交付時程，正驅使企業轉向AI驅動的解決方案，以協助他們加速結果品質與結果效率。」他說：「我們與台積公司就其N4P、N3E與N2製程的類比設計遷移流程進行合作，讓雙方共同的客戶可以高效率地把設計從一個節點，遷移至另一個節點，以獲取更大幅度的生產力提升。」

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