Soitec|50万片！Bernin4fab工厂正式落成，SmartSiC技术明年将正式上车

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近日，Soitec的Bernin 4 fab工厂正式落成剪彩。

www.eet-china.com/mp, Nov. 21, 2023 – 

信息称，Bernin 4 晶圆厂将拥有 2,500 平方米的洁净室空间，但目前仅安装了 1,500 平方米。第一批晶圆将于 11 月下线，到明年产量将增至数千片，到 2028 年满负荷生产时年产量将达到 500,000 片。200 毫米晶圆计划于 明年3 月份投入生产。

Bernin 4，兼具 150 至 200 毫米之间的爬升灵活性。负责人称："SmartSiC 的采用尺寸有 150 毫米和 200 毫米，我们不想选择其中一种尺寸，因为我们认为这两个市场都会增长，150 毫米（晶圆尺寸）已经开始流行，而 200 毫米（晶圆尺寸）正在酝酿之中。我们选择创建一个灵活的、与尺寸无关的晶圆厂，能够根据需要在 150 毫米和 200 毫米的尺寸上进行生长。"

到 2028 年，Soitec 计划每年生产超过 500 万片晶圆，涵盖所有生产基地和晶圆尺寸。

从 Soitec 决定开发 SmartSiC 技术到在法国伯宁的新工厂启动 SmartSiC 晶圆生产，仅过了四年的时间。Soitec承诺将在不到一年的时间里，市面上会出现首款采用 SmartSiC 功率组件的电动汽车正式上路。

Soitec 首席执行官 Pierre Barnabé 在 Soitec的Bernin 4 fab 工厂落成典礼上表示："为了巩固在创新半导体材料市场的地位，我们将业务多元化，分为移动通信、智能设备以及汽车和工业三个部门。"这个新的SmartSiC工厂是这一动态的一部分，占地2500平方米，将每年生产50万块SmartSiC晶片，创造400个直接就业岗位。SmartSiC体现了我们的可持续增长战略。"

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