三大晶圆代工巨头展开2nm之争

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集微网消息，全球领先的半导体公司正在竞相生产2nm芯片，为下一代智能手机、数据中心和人工智能（AI）提供支持。

www.laoyaoba.com/, Dec. 11, 2023 – 

分析师们仍然认为台积电保持其在该领域的全球霸主地位，但三星电子和英特尔已将该行业的下一次飞跃视为缩小差距的机会。

几十年来，芯片制造商一直致力于制造更加紧凑的产品。芯片上的晶体管越小，能耗越低，速度也越快。如今，2nm和3nm等被广泛用于描述每一代新芯片，而不是半导体的实际物理尺寸。

任何在下一代先进半导体领域占据技术领先地位的公司都将处于主导地位，该行业去年的全球芯片销售额远超5000亿美元。由于对支持生成式AI服务的数据中心芯片的需求激增，预计这一数字将进一步增长。

台积电已展示N2原型工艺

据两位知情人士透露，在全球芯片市场占据主导地位的台积电已经向苹果和英伟达等一些最大客户展示了其"N2"（2nm）原型的工艺测试结果。

台积电表示N2芯片将于2025年开始量产，通常会首先推出移动版本，苹果是其主要客户。PC版本以及专为更高功率负载设计的高性能计算（HPC）芯片将在稍后推出。

苹果最新的旗舰智能手机iPhone 15 Pro和Pro Max于今年9月推出，是首批采用台积电全新3nm芯片技术的大众市场消费设备。

随着芯片变得越来越小，从一代或"节点"工艺技术过渡到下一代工艺技术的挑战日益加剧，这加大了台积电失误的可能性，可能导致其桂冠滑落。

台积电表示，其N2技术开发"进展顺利，有望在2025年实现量产，一旦推出，在密度和能效方面将成为业界最先进的半导体技术"。

但Isaiah Research副总裁Lucy Chen指出，迁移到下一个节点的成本正在上升，而性能的改进却已趋于稳定。"（转向下一代）对客户不再那么有吸引力。"

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