台湾公布22项核心关键技术清单：包含14nm及以下制程技术，是否影响台积电

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

据EDN电子技术设计报道，中国台湾科学技术委员会5日公告了22项核心关键技术清单，涉及技术范畴涵盖国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域。

www.ednchina.com/, Dec. 06, 2023 –

其中，在半导体领域，公告称14nm以下制程之IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为台湾核心关键技术。

另外，芯片安全技术、后量子密码保护技术、及网路主动防御等技术，涉及资讯安全，亦列入台湾核心关键技术。

中国台湾表示，未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可；将"一定基准"定为资助经费超过50%的核心关键技术研究发展。

根据台湾地区去年通过的"安全法"规定，窃取核心关键技术者，最重可判处12年有期徒刑，罚金可视不法所得利益加倍。

台湾方面表示，此次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

相关机构指出，有关核心关键技术清单，旨在确保地区安全与产业竞争优势，针对涉及地区核心关键技术之营业秘密加强保护，避免非法外流至海外造成台湾与产业利益受侵害，并不影响合法商业行为及技术交流。台湾相关部门后续将配合技术发展的变动，持续广纳意见，预计将于三个月后滚动检讨。