2023年Q3全球十大晶圆代工厂排名出炉

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从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是，中国合肥"晶合集成"跌出前十，英特尔IFS则新进入榜单，排名第九位。

www.eet-china.com/, Dec. 07, 2023 – 

据市场研究机构TrendForce最新的报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。

据TrendForce集邦咨询研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。

从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔IFS、力积电。相比今年Q2排名变化是，中国合肥"晶合集成"跌出前十，英特尔IFS则新进入榜单，排名第九位。

从竞争格局看，目前全球前十大晶圆代工厂，台积电一家独大，占据近60%以上的份额，连续多年稳居晶圆代工行业第一的宝座。同时，台积电依然把握着业内最先进的半导体技术。按地域划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆2家（中芯国际、华虹集团），整体市占率为8%，中国台湾4家（台积电、联电、力积电、世界先进），整体市占率为66％。韩国1家（三星Samsung），市占率为12.4％。美国2家（格芯Global Foundries、英特尔IFS），市占率为7.2％，以色列1家（高塔Tower），市占率为1.2%。

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