Chiplet，汽车"芯"风向

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异构集成、高速互联、算力灵活可扩展正在成为新一轮汽车芯片竞争的焦点。尤其是随着以ChatGPT为代表的大数据、大模型产品在车端的落地，对于芯片的要求还在持续提升。

www.eet-china.com/mp, Jan. 17, 2024 –

本周，12家日本汽车制造商（包括丰田、日产、本田等）、零部件制造商和半导体公司组成了先进汽车芯片研发联盟，重点是利用Chiplet（小芯片）技术开发下一代汽车SoC。

根据该联盟的介绍，Chiplet技术的优势包括效率高、适应多种功能、提高生产过程中的良率、能够及时满足汽车制造商的性能和功能要求。

而在上周结束的2024CES展上，英特尔公司正式宣布，将推出一系列AI增强的汽车芯片，首家量产搭载车企将是来自中国的极氪。

这款芯片的特点就是CPU+NPU+GPU的异构架构作为算力基座，并支持将第三方小芯片集成到SoC。为此，英特尔还宣布将于imec合作，以确保Chiplet封装技术满足车规级的严格质量和可靠性要求。

众所周知，芯片不同的制程工艺在一定程度上决定了硬件性能的上限。比如，与10nm工艺相比，7nm工艺性能提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升到1.6倍，实现性能与能效的双重提升。

然而，随着先进制程逐步迭代到5nm、3nm甚至是2nm，摩尔定律（单位平方英寸上晶体管的数量，每隔18}24个月就将翻一番）逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升。