RISC-V HPC内核从5nm迁移到4nm，1个月还是2天？

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5nm及以下的芯片是推动当今高端消费产品和数据中心技术的强大引擎。随着消费设备越做越小、功能越来越强大，芯片的复杂性也在急剧增加。与此同时，半导体行业正面临技术人才短缺的困境。因此，半导体公司想要尽快满足市场需求所面临的压力是巨大的。

www.eefocus.com/, Jan. 31, 2024 –

在提高效率和生产力方面，人工智能（AI）是破题关键。AI在协助开发者优化设计以满足严苛的PPA目标方面相当成功。全球算力需求持续超出摩尔定律预测的增长速度，半导体公司亟需探寻如何有效地利用仍然可行的大规模设计，并将设计迁移到具有可用产能的相似制程上，同时充分发挥新制程的潜在性能和低功耗特性。

此类设计迁移项目通常作为全新项目来实施，需要的时间和开发资源与原项目相当。投入到项目中的时间和工作量会影响产品的上市时间和成本，进而影响此类产品和业务部署的可行性。但AI可以让芯片设计迁移工作变得更加精简、更具成本效益。

2020年，新思科技推出DSO.ai。这项技术已被主流半导体公司用来更大限度地提高设计效率。最新一代的DSO.ai包括新的AI内核引擎，可将周转时间（TAT）缩短一半，并将设计质量（QoR）提升多达20%。

自DSO.ai推出以来，其AI引擎不断学习，并将所学的知识应用于初始设计优化和衍生设计等多个方面。在找寻满足目标规格的最佳优化策略时，AI引擎不是"冷"启动，而是"热"启动。下一代DSO.ai可以将这种学习提升到一个新的水平，并将"热"启动功能应用于衍生制程以实现设计迁移。

我们先来看一个制程迁移的案例：RISC-V高性能计算（HPC）内核从5nm迁移到4nm的实际运用情况。