Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台，显著推进 ECAD/MCAD 融合

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• 热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真
• 融合 FEM 和 CFD 引擎，应对各种热完整性挑战––从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统
• Celsius Studio 采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快 10 倍
• Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核

www.eetop.cn/, Feb. 02, 2024 – 

中国上海，2024 年 2 月 1 日 –– 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio，率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计，也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成，而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法，通过一个统一的平台，电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能，无需进行几何体简化、操作和/或转换。

Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案，将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities，电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外，Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析，助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题，并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。

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