英特尔首推面向AI时代的系统级代工

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www.intel.cn/content/www/cn/zh/homepage.html, Feb. 21, 2024 – 

今日，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工––英特尔代工（Intel Foundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示："AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其'芯'动力的方式。这为世界各地富于创新力的芯片设计公司和面向AI时代、业界领先的系统级代工服务––英特尔代工––带来了前所未有的机遇。英特尔代工可以与客户携手开拓全新的市场，改变人们使用技术的方式，让他们的生活变得更美好。"

"四年五个节点"之后的制程路线图

英特尔拓展了制程技术路线图，新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实，其"四年五个制程节点"路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

英特尔全新的制程路线图包括了Intel 3、Intel 18A和Intel 14A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。

此外，英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+ 纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中。这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技术。

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