2纳米芯片时代加速到来

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从这一系列有关2纳米芯片工艺的最新动态可以看出，在AI技术不断演进与发展的推动下，2纳米先进芯片工艺的竞争正愈演愈烈。未来，随着良品率、成本以及确保生产的可持续性等问题不断得到解决，2纳米芯片的时代正在加速到来。

www.eet-china.com/, Mar. 01, 2024 –

当前，在3纳米芯片工艺不断导入量产之后，2纳米芯片正成为各大巨头新的角逐高地。

近日，作为移动消费电子领域"最激进"创新应用巨头，苹果被爆料正在设计使用台积电下一代2nm N2工艺的芯片。一张自韩国泄露的有关苹果公司的文件显示以下字样："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm"。

实际上，除了台积电之外，三星、英特尔等芯片代工巨头均获得了2纳米芯片订单。整体来看，相对于3纳米芯片工艺，2纳米不仅涌入更多的芯片代工厂商，更多产业链上下游巨头也在加快2纳米芯片技术的布局。

巨头纷纷布局2纳米芯片

在过去数十年里，半导体行业"大浪淘沙"，最后成就了台积电、三星这两大先进芯片工艺的主力推动者。

其中，台积电更是先进芯片工艺的引领者。最近几年，台积电更是把大部分资金用于2纳米、3纳米以及更先进工艺技术的研发。

在2纳米芯片产能布局上，目前台积电正在建设两座2nm芯片工厂，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂将最先量产2nm，最早将于2024年4月开始安装设备；高雄工厂将紧随其后，预估2025年开始生产。此外，台积电第三座2nm厂宝山P2工厂规划，预计将在今年确定。

三星则是第一家开始大规模生产3nm或SF3芯片的企业，也是第一家转向称为Gate-All-Around（GAA)的新型晶体管架构的芯片巨头。尽管三星3纳米良率不尽人意，但其也是2纳米芯片的积极推动者。据悉，三星正在打造一项尖端的SF2 GAAFET工艺，并有意超越其最大的竞争对手––台积电。