韩国封装企业Hana Micron：正为英伟达H100开发2.5D封装技术

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集微网消息，随着对高性能人工智能（AI）芯片的需求急剧增长，组装各种半导体并测试此类芯片功能的后端工艺技术变得比以往任何时候都更加重要。

www.laoyaoba.com/, Mar. 01, 2024 –

因此，台积电、三星电子和SK海力士等领先的合约芯片制造商正全力以赴，推进并确保芯片封装的先进技术。

Hana Micron是韩国顶尖的后端工艺公司，也是外包半导体组装和测试（OSAT）公司。

该公司目前正在开发一种2.5D封装技术，可水平组装不同类型的人工智能（AI）芯片，如高带宽内存（HBM）。公司CEO Lee Dong-cheol近日表示："我们把未来寄托在HBM和其他人工智能芯片的先进2.5D封装技术上。"

他表示，目前正在开发的芯片封装技术对于生产人工智能芯片至关重要，如英伟达的H100人工智能加速器。

他还指出，台积电已经研发了英伟达H100的2.5D封装技术。三星和SK海力士以及一些后端公司也在开发。其公司也已经生产出原型，不过还需要一些时间才能进入全面商业化阶段。

封装––下一个战场

封装将芯片置于保护盒中，防止腐蚀，并提供一个接口来组合和连接已生产的芯片。

台积电、三星和英特尔等领先的代工企业正在激烈竞争先进的封装技术。

封装技术可以提高半导体性能，而无需通过超精细加工来缩小纳米尺寸，这在技术上具有挑战性，而且需要更多时间。

随着ChatGPT等生成式人工智能的发展，对此类技术的需求也在迅速增加，这就需要能够快速处理大量数据的半导体。