三星计划利用英伟达AI技术提升芯片良率

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集微网消息，过去几年，三星代工一直落后于台积电，其半导体芯片的性能不如台积电生产的芯片。据报道，三星计划使用英伟达基于Omniverse平台的数字孪生技术来赶上台积电等竞争对手。

www.laoyaoba.com/, Mar. 05, 2024 – 

三星将开始测试英伟达的数字孪生技术（基于其Omniverse平台），以提高半导体芯片制造工艺的良率。数字孪生技术有助于创建现实世界对象的虚拟版本，人工智能（AI）和大数据可用于分析和预测情况。如果该技术应用于半导体芯片工厂，可以显著减少不良品，提高良品率。

报道称，英伟达将于3月18日至21日在美国圣何塞会议中心举办GTC会议。包括三星在内的多家科技公司将参加此次活动。在本次活动中，三星电子DS部门创新中心执行总监Seokjin Yoon将上台发言，介绍其基于英伟达Omnibus平台的数字孪生半导体芯片工厂。三星还可能公布将于2025年开始数字孪生试点运营的计划。三星的数字孪生半导体工厂将达到L5级别，即数字孪生智能工厂的最高级别。

三星电子董事长李在镕对英伟达的数字孪生技术表现出浓厚的兴趣，该技术被视为半导体制造领域的未来。它可以帮助提高产量并降低风险。据TrendForce称，三星3nm制造工艺的良率为60%。相比之下，台积电3nm工艺良率在70%左右。据报道，台积电已经使用数字孪生技术生产芯片。

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