2023年Q4全球前十大晶圆代工厂：中芯国际第五，合肥晶合重返第九

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laoyaoba.com, Mar. 12, 2024 – 

集微网消息，研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

台积电独占晶圆代工行业61.2%营收，季增14%达196.6亿美元。其中，7nm（含）以下制程营收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出台积电高度依赖先进制程；伴随3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。

三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元。上季度三星同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主，而先进制程主芯片与modem（调制解调器）则因客户已提前拉货而需求较平缓。

格芯营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。格芯车用领域业务增长，但智能移动设备、通讯基础设施、家用/物联网等主要领域，出货量均下跌。

联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。

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