超越摩尔：当汽车电子遇见3D-IC

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在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的"2024中国IC领袖峰会"上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了"当汽车电子遇见3D-IC"的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

www.ednchina.com/, Feb. 29, 2024 – 

从第一次工业革命到现在，人类的科技发展速度一直在加快，我们现在正处于被称为第四次工业革命的时代，其核心正是半导体技术的飞速发展，从日常的吃穿住行，到尖端领域的研发突破，半导体技术的影响渗透入这世界的每一个角落。

大数据和人工智能、超大规模计算、汽车电子、物联网、生命科学、5G技术等作为半导体电子世界的核心推动力，也正推动着整个人类世界飞速向前，作为全球领先的EDA公司，Cadence在这场浪潮中扮演了重要角色。在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的"2024中国IC领袖峰会"上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了"当汽车电子遇见3D-IC"的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

用自动化赋能汽车电子

在汽车电子领域，Cadence强调了三个关键要素：安全、可靠和质量。对此，刘淼表示Cadence正与车规芯片行业内的领先企业如TI、NXP、Renesas、ADI、ST、BOSCH等合作，持续推动汽车电子行业的发展。同时，Cadence也支持中国企业以及新势力，如特斯拉、小鹏、未来和CRUISE等，帮助他们通过芯片设计构建自己的竞争优势。

在演讲中，刘淼展示了Cadence的汽车电子设计流程图，安全标准格式（USF）是其核心。安全工程师可以利用USF进入MEDAS平台，完成FMEDA的建立、验证计划以及安全分析。同时，基于USF，还可以进入仿真或实现平台，去完成安全验证或安全实现。Cadence的USF包含着很多工具，如Genus、Innovus、Conformal等，都天然的支持这一格式。

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