晶心、經緯恒潤暨先楫半導體三方攜手 共築RISC-V AUTOSAR軟體生態

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【2024年5月14日】晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體聯合宣佈三方將開展合作，結合AndesCore™ RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，共同致力於RISC-V在車規級晶片領域的生態。此次合作經緯恒潤AUTOSAR產品INTEWORK-EAS將適配先楫半導體HPM6200全線產品，對MCAL軟體適配和工程集成進行支援，協助先楫半導體構建AUTOSAR解決方案。

www.andestech.com/tw/, May. 14, 2024 – 

INTEWORK-EAS是經緯恒潤自主研發，符合 AUTOSAR 標準的軟體產品，具備完整的 AUTOSAR 工具鏈，相容多種業內主流資料格式，如 DBC、LDF、PDX、ODX、ARXML 等，支援與協力廠商 MCAL 工具鏈無縫集成。解決方案涵蓋了嵌入式標準軟體、AUTOSAR 工具鏈、集成服務和培訓等各個方面的內容，旨在為OEM 和供應商提供穩定可靠、便捷易用的 AUTOSAR 平台。經緯恒潤重視軟硬體一體解決方案建設，自INTEWORK-EAS系列產品在國際知名晶片上經過廣泛量產驗證之後，經緯恒潤不斷深化與晶片企業之間的合作，共同向車規級市場提供更加完善的軟硬體一體解決方案。對於經緯恒潤而言，此次與先楫半導體HPM6200產品適配合作，將為其晶片生態合作圈增加新的重要成員，並使其保持在RISC-V生態適配方面的領先地位。

先楫半導體HPM6200採用晶心科技 D45核心，循序執行8級雙發射超純量技術，具有最佳化的儲存流水線設計以及進階分支預測功能，主頻達到 600 MHz，性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，同時支援符合IEEE754的單/雙精度浮點運算單元(FPU)及RISC-V P (草案) 擴充指令 (DSP/SIMD)。D45系列核心也具有local memory支援的儲存子系統，以及可配置的指令及資料快取記憶體，對於HPM6000系列支援大量記憶體的SoC，可進一步提升其軟體效能。在應用市場而言， D45核心非常適合用於對回應時間和即時準確性特別要求的嵌入式應用產品。

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