2024，MCU的"四大变局"

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随着物联网设备的快速增长和智能化水平的提高，微控制器(MCU)作为智能设备的核心部件，正面临着前所未有的发展机遇。

www.esmchina.com/, May. 22, 2024 – 

据Yole研究报告显示，2023年全球MCU市场规模约229亿美元，预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。《国际电子商情》也注意到，2024年，尽管在市场与技术的双重驱动下，本就多元化的MCU市场正迎来新一轮的竞争，但以下四方面的变化则更引人关注。

制程工艺屡获突破

3月底，意法半导体(ST)宣布和三星晶圆代工厂共同开发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术，并整合嵌入式相变存储器(ePCM)的先进制造工艺，用以支持下一代汽车、工业嵌入式处理器的升级进化。

意法半导体中国区微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)、物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安(ARNAUD JULIENNE)对媒体表示，与ST目前在用的40nm嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术相比，这项新工艺技术集成了容量更大的存储器和更多的模拟与数字外设，将使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃。

路线图显示，基于新技术的下一代STM32微控制器的首款产品将于2024下半年开始向部分客户提供样片，2025年下半年排产。

与此同时，恩智浦也宣布将推出5nm S32N系列处理器，提供安全、实时应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的中央计算需求。S32N处理器不仅可以帮助实现软件定义汽车的新用例和优势，还能高效地创建和变现汽车数据的收集与分析，在汽车的生命周期简化汽车功能和服务的部署。

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