芯原亮相2024上海国际嵌入式展

搜索最新SoC解决方案
关于汽车电子...物联网...安全...音频...视频

mp.weixin.qq.com, Jun. 20, 2024 – 

6月12日至14日，芯原携公司最新技术和解决方案亮相2024上海国际嵌入式展 (Embedded World China)，并在同期举办的上海国际嵌入式大会与汽车电子主题论坛上进行了两场精彩的主题演讲，以及参与了一场聚焦嵌入式人工智能话题的小组讨论。

在6月12日上午的上海国际嵌入式大会上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表了题为《Chiplet构建高效可扩展的AIGC算力引擎》的主题演讲。戴博士首先回顾了大语言模型和AIGC技术的发展历程，并基于当前AI PC、AI手机等新兴应用分析了高性能计算芯片的发展趋势。他指出，随着大语言模型在云端进行训练，以及在边缘端/终端进行推理和微调的需求日益增长，集成电路领域也获得了更多发展机遇和挑战，平台化的Chiplet方案及相关技术，为各类高性能计算应用提供了高效可扩展的算力解决方案。

芯原作为Chiplet技术的先行者之一，在推动其发展过程中发挥了积极作用。戴博士介绍，芯原半导体 IP 销售收入连续若干年位居中国第一、全球第七，其中芯原的IP知识产权授权使用费收入排名全球第五。芯原拥有用于异构计算的核心的六类处理器IP，还拥有包含5nm FinFET和22nm FD-SOI等在内的先进芯片设计和量产经验。作为中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一，芯原基于"IP芯片化，IP as a Chiplet"和"芯片平台化，Chiplet as a Platform"理念，推出了基于Chiplet架构的高端应用处理器平台，目前该平台12nm SoC版本已完成流片和验证，并正在进行下一代版本的迭代；同时，芯原还针对智慧出行和AIGC应用领域，正在推进相关Chiplet软硬件解决方案的开发和产业化工作。

戴博士指出，这些年芯原在Chiplet项目上的持续努力，不仅有效助推了Chiplet的产业化，还将公司的半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务推向了新的高度。

点击阅读更多

 Back