芯动科技邀您共聚2024北京微电子国际研讨会暨IC World大会

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mp.weixin.qq.com, Sept. 02, 2024 – 

随着中国对5G、Al、loT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业/物联网等为代表的"新基建"，将带动集成电路产业高速增长。鉴于此，在科技部、北京市人民政府指导下，北京半导体行业协会、北京集成电路学会等单位，将于2024年09月11-13日在北京共同举办2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（详情可点击此处查看）。

作为北京一站式IP和设计服务平台，芯动科技受邀参展，并将发表主题演讲。会上，芯动科技将展示覆盖全球晶圆代工厂和封测合作伙伴的一站式IP和芯片定制及GPU解决方案。众多上下游伙伴将领略到芯动聚焦计算、存储、连接三大赛道的IP和芯片定制服务、国产4K高性能数据中心GPU"风华1号"、引领国产桌面工控GPU性能突破的"风华2号"等最新成果。期待与优秀合作伙伴积极交流、共同协作！

同芯者同行，同行者同进。我们诚挚邀请您莅临参与，和上下游同仁共赴一场高规格的技术盛会，为中国集成电路产业腾飞贡献力量！

芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储、连接三大赛道具备核心竞争力，拥有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核创新能力，提供跨全球各大工艺厂（台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力）从55纳米到3纳米全套高速IP核以及定制芯片解决方案。公司成立于2006年，已赋能全球数百家知名客户，授权逾100亿颗高端SoC芯片进入规模量产，拥有100%成功率以及数十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人业绩。在北京、武汉、珠海、苏州、西安、上海、深圳、大连、成都等地均有研发中心，拥有完备的研发和质量管理体系，一站式提供从规格到量产的全套解决方案。

*了解更多产品详情，请访问芯动官网或垂询sales@innosilicon.com；客户的成功就是我们的成功，芯动竭诚为您服务。

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