【ICCAD2024】Chiplet将在三大场景率先落地，本土车企有望再度领跑

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要成为真正的Chiplet颗粒供应商，必须具备三个关键条件：一是具备先进芯片的设计能力；二是掌握先进的封装技术；三是拥有丰富且高质量的IP资源。

eet-china.com, Dec. 21, 2024 – 

汽车产业升级促进了对高端智驾芯片的需求,并提升了汽车芯片的价值和价格比重。目前国内多家整车和芯片企业，针对智慧驾驶芯片展开了布局，其中不乏对标英伟达下一代汽车芯片的本土汽车芯片，性能指标优秀。

作为"中国半导体IP第一股"，芯原基于自有核心技术以及为客户定制高端ADAS/自动驾驶芯片的经验,针对车企造芯所面临的设计周期长、良率低、算力扩展困难等挑战,通过芯片和封装协同设计,推出平台化的 Chiplet芯片设计软、硬件整体解决方案,以满足高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市场需求。

"芯原在车规级SoC芯片设计上已经有多年的积累，包括通过车规认证的IP和芯片设计流程。我们可从芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。"在第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民在题为《基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台》的演讲中表示，之前芯原在帮助客户设计智能驾驶芯片时，发现芯片尺寸超过了400mm²。"考虑到以后自动驾驶平台的要求只会越来越高，必须借助Chiplet技术来构建下一代智能驾驶技术平台。"

会后在接受《电子工程专辑》等媒体采访时，他还就国内Chiplet产业的发展态势以及本土芯片行业未来的并购趋势发表了看法。

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