国内公司如何抓住Chiplet的新机遇？奎芯科技在ICCAD 2024上给出答案

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eeworld.com.cn, Dec. 20, 2024 – 

随着芯片制程节点逐渐逼近1nm，经典的摩尔定律也开始逐步放缓。此时，如果想要进一步提升芯片性能和密度，光靠提升工艺节点已不再现实。因此，以先进封装技术为基础的Chiplet技术，成为进一步提升芯片计算密度和性能需求的解决方案。在戈登·摩尔书写摩尔定律时，也曾预言过"小芯片"会成为彻底改变半导体的一项技术。

在生成式AI爆火的如今，算力已经很难追赶AI的需求量，这种情况下，Chiplet就更为关键了。尤其在最近，UCIe（Universal chiplet interconnect express）正式发布2.0规范。

对国内公司来说，Chiplet是一个新机遇。在12月11}12日举办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）媒体采访环节，奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿就Chiplet和UCIe当前行业发展现状进行了解析，并介绍了奎芯科技的接口IP和Chiplet的产品和优势。

在ICCAD 2024的IP与IC设计服务论坛上，唐睿在题为"IP与Chiplet 驱动AI时代的算力革命"的演讲中表示，当前AI计算模型的规模已攀升至万亿参数级别，如Google的Gemini Pro（1.5万亿参数）、GPT-4（1万亿参数）和Claude 3 Opus（2万亿参数）。然而，当前AI计算芯片正在面临"内存容量、互联带宽和算力性能" 三大核心瓶颈。基于UCIe标准的Chiplet技术正在成为破解难题的关键。

他指出，通过UCIe技术，Die与Die之间可以实现高效互联，同时实现HBM颗粒与主芯片的解耦、LPDDR带宽扩展以及Serdes模块或者Optical Chiplet模块的无缝对接。这一技术为系统设计提供了前所未有的灵活性和扩展性，助力AI芯片在多变的应用场景中实现性能提升。

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