【原创】台积电：2025年高级工艺与成熟工艺需求两极分化

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作者：电子创新网张国斌

www.eetrend.com, Jan. 13, 2025 – 

在12月11}12日举办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）媒体采访环节，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球对2025年的晶圆代工产能需求进行了分享。

罗镇球表示。"有关2024年第三季度的财报，在先进工艺技术上相对营收是比较好的，所有半导体厂在成熟工艺上的订单都不如预期这么好，我觉得需求当然会持续增加，因为应用一直在增加，可是在我看来供给侧的增加远大于需求面的增加，所以在28nm以下的先进工艺的订单量会多于产能，而成熟工艺台积电已经和客户紧密合作提供定制化解决方案，做特殊工艺研发，想办法提升竞争力，为客户提供长期价值。"他分析说。

关于晶圆厂的内卷，最近坊间传闻大陆晶圆厂已经开始有价格战趋势，对此，罗镇球表示："台积电南京厂的竞争力还是很高的。我觉得国内在40纳米以上领域会继续发展，很多特殊工艺针对不用应用领域在慢慢推出。贴近中国客户，了解客户需求，定制化技术是必须要走的路。定制化跟特殊工艺都需要很大的工程人员的支援，听到客户要做什么做他想要的东西，把你的制造专业度做起来，这样子就可以提高竞争力，提供真正的客户价值。"

关于芯片未来工艺发展，罗镇球在高峰论坛的演讲环节里指出：未来半导体技术通过三个方面来实现算力和能效提升:1、·微缩技术 提高晶体管密度；2、DTCO ISTCO 推进设计与工艺的协同优化3、2.5D/3D先进封装与硅堆叠 实现系统集成

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