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新思科技:持续引领AI+EDA创新 助力发展新质生产力

【编者按】2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化,集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展?为了深入探讨这些议题,《集微网》特推出展望2025系列报道,邀请集成电路行业的领军企业,分享过去一年的经验与成果,展望未来的发展趋势与机遇。

www.laoyaoba.com, Jan. 25, 2025 – 

【本期企业】新思科技

IP作为半导体行业的重要基石,在行业发展中扮演着关键作用。在提高生产力、处理先进系统的复杂性和速度要求等方面,是至关重要的部分。

作为从芯片到系统设计的全球领导者,2024年,新思科技与英伟达、台积电等全球领先科技企业深化合作,助力半导体行业和系统级公司等合作伙伴加速从芯片到系统的创新。与此同时,新思科技也是全球领先的IP解决方案厂商。2024年,新思科技持续发布了包括业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案、全球领先的40G UCIe IP全面解决方案、业界首款PCIe 7.0 IP解决方案、业界首个1.6T以太网IP整体解决方案等在内的多款全球领先的产品。

自1986年成立以来,新思科技以创新为核心DNA,始终致力于技术创新,并拥有强大的研发团队,持续多年超过30%的研发投入,面向AI+EDA,数字孪生、Multi-Die等重点领域持续投入与创新。2024财年,新思科技全年收入达到创纪录的61.27亿美元,同比增长约15%。

持续引领AI+EDA创新

在新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi看来,未来,不管是汽车、手机或者智能家居,都需要由先进的芯片来驱动,在这个万物智能的时代,AI是其中的关键驱动力。

而随着半导体技术迈向埃米级工艺节点与万亿晶体管集成度,摩尔定律的可预测性以及经济性和成本都发生了巨大变化,开发者们面临芯片复杂性急剧上升、生产力遭遇瓶颈以及芯片与系统融合三大挑战。

正因如此,基于对行业技术发展趋势的深刻洞察,新思科技发布了"从芯片到系统设计解决方案" 的全新设计范式,通过AI驱动型EDA全面解决方案、电子数字孪生技术、广泛的IP产品组合以及3DIC系统设计解决方案,支持前沿科技领域应对挑战,提升客户研发能力和生产力,赋能万物智能时代的创新。

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