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欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极,抢占市场商机

由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程......

www.eet-china.com/, Jan. 30, 2025 – 

由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程......

根据TrendForce集邦咨询最新研究,顺应国际形势变化,中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形,汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。

过去,由于中系晶圆厂eFlash/eNVM制程发展较为缓慢,加上车用产品需历经长时间的车规与车厂验证流程,中系晶圆厂较难获得IDM的车用MCU委外订单。近年来,中国车厂除了需考量国际形势和满足本土化生产的要求,也因陆续推出平价车款,促使车用供应商需积极找寻有效降低成本的选项。因此,China for China策略与成本考量驱动了欧、日系IDM与中国晶圆厂合作的态度转趋积极。

TrendForce集邦咨询表示,在工控/车用MCU方面,STMicroelectronics率先与HHGrace合作40nm工控/车用MCU产品开发,若制程开发顺利,可望于2025年底前量产。Renesas、Infineon等也自2024年开始积极与中系晶圆厂洽谈代工合作,NXP近期公开提及将在中国建立供应链,虽未有建厂计划,但同样正与中系晶圆厂洽谈代工事宜。

对于在中国拥有据点的海外晶圆厂而言,或能透过制程或平台跨厂协助客户转移产品,以满足在地化生产的要求。然其代工价格仍需与中国本土晶圆厂竞争,压力与挑战程度不低。

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