传台积电将在台湾再建两座CoWoS先进封装厂

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台积电计划在 3 月前投资超过 2000 亿新台币（约合 61.2 亿美元），扩建其位于台湾南部科学园区三期的CoWoS生产设施。知情人士透露，台积电之所以做出这一决定，是因为人工智能（AI）驱动的先进封装需求比预期更为强劲......

www.eet-china.com, Jan. 21, 2024 – 

近日，台积电计划在中国台湾地区南部科学园区三期（南科三期）新建两座CoWoS先进封装厂，投资总额超过2000亿新台币。

1 月 20 日，台湾《经济日报》援引消息人士报道称，台积电计划在 3 月前投资超过 2000 亿新台币（约合 61.2 亿美元），扩建其位于台湾南部科学园区三期的CoWoS生产设施。知情人士透露，台积电之所以做出这一决定，是因为人工智能（AI）驱动的先进封装需求比预期更为强劲。新工厂总占地面积为25公顷，将包括两座CoWoS工厂和一座办公楼，预计将于2025年3月开工，两座新设施预计将于2026年4月竣工，设备安装也将随后进行。

台湾南部科学园区管理局已确认台积电提交土地租赁申请，但拒绝透露该公司的具体发展计划。

据报道，台积电南科三期的新厂将与嘉科等地的扩产计划形成协同效应，从而显著提升台积电的整体CoWoS产能。台积电计划在嘉义科学园区新增八座CoWoS工厂，其中包括嘉义一期已建的两座工厂以及群创光电改建的两座工厂。嘉义二期原计划建设的两座工厂因土地交付时间延迟至2026年1月，因此台积电决定优先在南科三期租用土地建设两座新厂。这些新厂的建设总投资额超过5000亿新台币，预计将在2024年至2026年间陆续动工，并于2028年实现量产。其中，嘉义一期的两座工厂和群创光电改建的两座工厂将在今年内先行动工，而嘉义二期和南科三期的新厂则将分阶段推进。

此前市场上有消息称，英伟达可能会将台积电和联电的 CoWoS-S 订单削减多达 80%，英伟达首席执行官黄仁勋在台湾的新闻发布会上证实，随着英伟达加大多芯片 Blackwell 系列产品的产量，公司将使用更多的CoWoS-L 封装产能，减少 CoWoS-S 封装产能。

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