台积电、格芯加码重金布局，2025年先进封装市场迎来新机遇

两大代工巨头的扩产计划

格芯豪掷5.75亿美元建先进封装与光子学中心

1月17日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）宣布在其纽约州马耳他的晶圆厂建造先进封装与光子学中心。该中心将专注于为人工智能、汽车、航空航天、国防和通信等领域提供先进的封装和测试能力。项目总投资预计达5.75亿美元（约合42亿元人民币），未来十年还将投入1.86亿美元用于研发。纽约州政府将提供2000万美元资助，美国商务部也将通过《芯片法案》提供7500万美元直接资金支持。

总投资超2000亿新台币，台积电加码扩产CoWoS

据台媒报道，代工巨头台积电计划在中国台湾地区南部科学园区三期（南科三期）新建两座CoWoS先进封装厂，投资总额超过2000亿新台币（约合444亿元人民币）。新工厂总占地面积为25公顷，预计2025年3月开工，2026年4月竣工并开始装机。此次扩产旨在满足人工智能驱动的先进封装需求。目前，台湾南部科学园区管理局已确认台积电提交土地租赁申请。

先进封装市场潜力巨大，厂商2025加速布局

根据Yole Group的预测，2023年全球先进封装市场规模约为378亿美元，到2025年，这一数字预计将达到460亿至480亿美元左右。从2023年到2029年，先进封装市场的年复合增长率（CAGR）预计为10.7%至12.9%，这意味着2025年市场增速将保持在较高水平。 Ugjesmc

先进封装在整体封装市场的占比正在逐步提升。2023年，先进封装占整体封装市场的48.8%，接近市场的一半。预计到2025年，这一比例将进一步提升。