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\\解锁SRAM修复技术:结合西门子Tessent MemoryBIST与力旺NeoFuse OTP的先进工具集//
力旺电子与熵码科技将于2 月 26 日上午 10 点(CST)举办SRAM Repair技术研讨会,eMemory 将展示一款突破性的 SRAM 修复工具集,可以解决 AI、物联网和高性能计算系统中的挑战。通过无缝集成 Siemens Tessent MBIST 和 eMemory NeoFuse OTP 技术,此解决方案为内存测试、修复和产量提供了强大的战略支持。
mp.weixin.qq.com, Feb. 12, 2025 –
主要议题:
- 高性能计算与AI应用对高密度SRAM的需求增长与随之而来的SRAM良率挑战
- 西门子与力旺共同推出的SRAM修复解决方案及其运作机制
立即注册 https://reurl.cc/V0oDlR
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#网络研讨会#SRAM修复 #AI#HPC#SiemensTessent #eMemory#SoC设计
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